Прокладка BeCu корпуса

Прокладка корпуса BeCu из бериллиевой меди обеспечивает отличную электропроводность, высокую механическую прочность и хорошую коррозионную стойкость. Эти свойства делают его особенно полезным в электронных корпусах, где основной функцией прокладки является обеспечение электропроводного уплотнения между сопрягаемыми поверхностями.

Благодаря уникальным свойствам бериллиевой меди использование прокладок BeCu для корпусов предлагает несколько функций и областей применения. Вот некоторые ключевые особенности и общие области применения прокладок BeCu для корпусов:

Функции:

Электропроводность: бериллиевая медь является отличным проводником электричества, что позволяет ей обеспечивать электрический путь между сопрягаемыми поверхностями в корпусе. Эта проводимость помогает установить правильное заземление и минимизировать электрическое сопротивление.

Механическая прочность: прокладки BeCu обладают высокой механической прочностью и упругостью, что позволяет им сохранять свою форму и обеспечивать эффективное уплотнение даже при сжатии. Это обеспечивает надежное и долговечное уплотнение в закрытых помещениях.

Коррозионная стойкость: бериллиевая медь обладает хорошей коррозионной стойкостью, что делает ее пригодной для использования в средах, где воздействие влаги, химикатов или других коррозионно-активных веществ вызывает беспокойство. Это свойство помогает предотвратить разрушение прокладки и сохранить целостность уплотнения корпуса.

Экранирование электромагнитных помех: прокладки BeCu обладают превосходными свойствами электромагнитного экранирования, эффективно блокируя передачу сигналов электромагнитных помех (ЭМП). Эта функция имеет решающее значение в электронных корпусах, где электромагнитные помехи могут влиять на работу чувствительных электронных компонентов.

Приложения:

Электроника и телекоммуникации: Корпус Прокладки BeCu широко используются в электронных устройствах, таких как компьютеры, серверы, мобильные телефоны и коммуникационное оборудование. Они обеспечивают экранирование от электромагнитных помех, электрическое заземление и герметичность для защиты чувствительной электроники от помех и загрязнений окружающей среды.

Аэрокосмическая промышленность и оборона: прокладки из бериллиевой меди используются в аэрокосмической и оборонной промышленности, включая корпуса авионики, радары, спутники и военные системы связи. Они предлагают экранирование электромагнитных помех для поддержания надлежащего функционирования чувствительной электроники и обеспечения безопасной связи.

Медицинское оборудование: в медицинских устройствах и оборудовании, где электромагнитная совместимость и электрическое заземление имеют решающее значение, прокладки BeCu обеспечивают надежную защиту от электромагнитных помех и заземление, предотвращая помехи и поддерживая безопасность и производительность медицинской электроники.

Промышленные корпуса: Корпус Прокладки BeCu используются в различных промышленных установках, в том числе в панелях управления, системах автоматизации, блоках распределения питания и корпусах контрольно-измерительных приборов. Они помогают поддерживать целостность корпусов, обеспечивая электрическое заземление и защиту от факторов окружающей среды, таких как пыль, влага и химические вещества.

В области электронных корпусов поиск оптимальной производительности и надежности является постоянным стремлением. Одним из важнейших компонентов, играющих важную роль в достижении этих целей, является прокладка. Среди различных доступных материалов для прокладок бериллиевая медь (BeCu) стала предпочтительным выбором благодаря своей исключительной электропроводности, высокой механической прочности и коррозионной стойкости. В этой статье рассматриваются свойства и области применения уплотнения BeCu корпуса, подчеркивая его жизненно важную роль в обеспечении электропроводящего уплотнения между сопрягаемыми поверхностями.

Бериллиевая медь представляет собой сплав, состоящий в основном из меди и небольшого процентного содержания бериллия, обычно в диапазоне от 0,5 до 2 процентов по весу. Результатом этой уникальной комбинации элементов является материал, обладающий замечательными свойствами, идеально подходящими для электронных корпусов. Одним из ключевых преимуществ BeCu является его исключительная электропроводность. Медь, известная своими превосходными проводящими свойствами, составляет основную часть сплава, обеспечивая эффективное протекание тока и сводя к минимуму резистивные потери через прокладку.

В дополнение к своей электропроводности BeCu обладает высокой механической прочностью, что делает его надежным выбором для прокладок. Механические свойства сплава позволяют ему выдерживать сжатие, обеспечивая плотное и надежное уплотнение между сопрягаемыми поверхностями внутри электронного корпуса. Эта характеристика имеет решающее значение в условиях, когда корпус должен защищать чувствительные электронные компоненты от внешних факторов, таких как влага, пыль и электромагнитные помехи.

Коррозионная стойкость является еще одним желательным свойством BeCu, которое способствует его пригодности для применения в качестве прокладок. Электронные корпуса часто сталкиваются с различными условиями окружающей среды, включая высокую влажность, колебания температуры и воздействие химических веществ. Коррозионная стойкость бериллиевой меди гарантирует, что прокладка остается надежной и функциональной в течение длительного периода времени, снижая риск разрушения и сохраняя целостность корпуса.

Прокладка корпуса BeCu служит критическим элементом в электронных корпусах, обеспечивая электропроводное уплотнение между сопрягаемыми поверхностями. В собранном виде прокладка обеспечивает электрическое заземление корпуса, защищая внутренние компоненты от электромагнитных помех и предотвращая утечку электромагнитного излучения. Это особенно важно в приложениях, где требуется соответствие стандартам электромагнитной совместимости (ЭМС).

Кроме того, прокладка BeCu действует как барьер против проникновения загрязняющих веществ. Создавая надежное и герметичное уплотнение, он предотвращает попадание влаги, пыли и других потенциально вредных веществ внутрь корпуса. Эта защитная функция имеет решающее значение в средах, где электронные компоненты подвергаются суровым условиям или требуют защиты от опасностей окружающей среды.

Прокладка Enclosure BeCu находит применение в самых разных отраслях, включая телекоммуникации, аэрокосмическую, оборонную, медицинскую и автомобильную. В телекоммуникациях он обеспечивает надежную работу и долговечность электронных устройств в сетевом оборудовании. Аэрокосмическая и оборонная отрасли выигрывают от способности прокладок обеспечивать токопроводящее уплотнение, защищая критически важную электронику от электромагнитных помех и поддерживая целостность чувствительных систем. В медицинских устройствах и автомобильной электронике прокладка BeCu играет ключевую роль в защите электронных компонентов от внешних воздействий, повышая безопасность и надежность этих систем.

В заключение следует отметить, что прокладка корпуса BeCu, в которой используются исключительные свойства бериллиевой меди, представляет собой идеальное решение для обеспечения надежной электропроводности, механической прочности и коррозионной стойкости в электронных корпусах. Его способность обеспечивать электропроводное уплотнение между сопрягаемыми поверхностями обеспечивает эффективное заземление и защиту от электромагнитных помех. Предотвращая попадание загрязняющих веществ, он защищает чувствительные электронные компоненты от влаги, пыли и других опасностей окружающей среды. Благодаря широкому спектру применения в различных отраслях промышленности прокладка Enclosure BeCu продолжает оставаться надежным и важным компонентом, обеспечивающим оптимальную производительность и надежность электронных корпусов.

Производственный процесс BeCu Fingerstock

Наша компания в основном использует сырье от BrushWellman Co.,Ltd из США.

Химический компонент

Быть----------------1,8 процента -2. процентов (серия с высоким содержанием бериллия)

Кобальт плюс никель----------0,20% (не менее)

Кобальт плюс никель плюс железо----- 0,60% (максимум)

Медь--------------------остальное

Физическое свойство

Электропроводность (IACS)---22-25 процентов

Модуль упругости (psi)--- 18.5*106

Вакуумная термообработка может увеличить твердость сырья BeCu на 1/4 или 1/2 часа до твердости более 373HV, чтобы обеспечить требования к эластичности продуктов BeCu.

ключевые параметры:

степень вакуума:<1Pa

Температура: 600 Ф

Время выдержки: 2 часа

Защитный газ: азот

Чистота: 99,9999 процента

I. Экологические требования к продуктам

Наши продукты соответствуют требованиям отчета SGS, отчета ROHS, REACH, отчета об отсутствии галогенов (HF) и т. д.

II. Ежемесячная цель по качеству

Квалифицированная скорость отгрузки продукции: не менее 98 процентов

Скорость выполнения заказа в срок: не менее 99,5%

Жалобы клиентов в месяц: менее 2 раз Время ответа на жалобы клиентов: в течение 2 часов

Квалификация входного контроля сырья: не менее 99 процентов

Вопросы и ответы по производственному процессу и технологии

Q1: Что такое прокладка корпуса BeCu?

A1: Прокладка корпуса BeCu представляет собой прокладку из бериллиевой меди, металлического сплава, в основном состоящего из меди с небольшим процентным содержанием бериллия. Он используется в корпусах для обеспечения электропроводности, механической прочности, коррозионной стойкости и защиты от электромагнитных помех (EMI).

Q2: Какова роль прокладок BeCu в корпусах?

A2: Прокладки BeCu играют решающую роль в корпусах, обеспечивая электропроводность, устанавливая надлежащее заземление, обеспечивая надежную герметизацию и обеспечивая экранирование от электромагнитных помех. Они помогают предотвратить электрическое сопротивление, обеспечивают надежную работу электронных компонентов и защищают от электромагнитных помех и загрязнений окружающей среды.

В3: Можно ли изменить форму и размер прокладок BeCu в корпусе?

A3: Да, прокладки BeCu для корпусов могут быть изготовлены различных форм и размеров в соответствии с конкретными конструкциями корпусов. Их можно настроить в соответствии с различными размерами, контурами и требованиями к уплотнению, обеспечивая надлежащее и эффективное уплотнение в желаемом приложении.

Q4: Как уплотнения корпуса BeCu способствуют экранированию от электромагнитных помех?

A4: Прокладки корпуса BeCu эффективны для экранирования электромагнитных помех благодаря высокой электропроводности бериллиевой меди. Они обеспечивают токопроводящий путь, который поглощает и перенаправляет сигналы электромагнитных помех, предотвращая их воздействие на чувствительную электронику и поддерживая экранированную среду корпуса.

В5: Каковы альтернативы прокладкам BeCu для применения в корпусах?

A5: Выбор материала зависит от конкретных требований, таких как электропроводность, защита от электромагнитных помех, защита от воздействия окружающей среды и механическая прочность.